5、中兴 天机7
手机特色：5G技术
中兴通讯在京正式宣布将在巴塞罗那发布5G全系列高低频预商用基站产品，帮助运营商在5G时代提前部署抢占先机，另外此前在邀请函上出现的“突破性概念手机”也证实会在MWC2017上正式亮相，借助5G网络技术，这款手机可以实现千兆网速，VR、智慧家庭、智能停车等多个创新方案也会在现场演示。
这款千兆手机将会采用10nmFinFET工艺芯片，同时引入人工智能技术，专门为超高清视频、VR/AR、高清游戏、高负载运算优化。在5G网络速度的支持下，这款千兆手机在多个场景下的应用要比传统智能手机更具备全场景体验能力。这款千兆手机会在MWC2017正式亮相，同时展出的还有中兴天机7手机，在海外市场颇受欢迎的中国BladeV8系列也将发布数款新品。
中兴MWC将推千兆手机首次尝鲜5G网络
6、荣耀V9：变身荣耀8Pro
荣耀方面已经确定2月21日发布荣耀V9，不过根据公司内部人士透露的消息，荣耀V9将以另一种身份进入全球市场：荣耀V9将以荣耀8Pro的名称现身本月底在西班牙举行的MWC2017。据外媒消息，荣耀V9内置2.4GHz主频麒麟960处理器，5.7英寸2K屏幕，内置4GBRAM+64GBROM或6GBRAM+128GBROM。荣耀V9拥有3900毫安时电池容量，支持背部指纹识别。背部双后置镜头分别是1200万像素和200万像素，前置镜头800万像素。
荣耀V9确定亮相月底MWC（图片来源工信部）
7、金立A1：4010mAh+18W快充
最近金立向全球媒体发出邀请函，称金立将在2月27日举行发布会推出两款新品——金立A1和金立A1Plus。据外媒透露，金立A1搭载5.5英寸1080p2.5D弧面屏幕，1.8GHz主频联发科芯片，4GBRAM+64GBROM。支持双卡，摄像头方面是前置1600万像素+后置1300万像素的组合，前置镜头配有LED补光灯。支持红外遥控、背部指纹识别，电池容量4010毫安时支持最高18W快充。
金立A1出厂预装基于Android7.0系统的Amigo4.0。它将于3月15日首先在尼泊尔开卖，售价约合人民币2311元，基于不同市场定价会有不同。而金立A1Plus目前没有参数流出，有媒体猜测其屏幕尺寸可能是6英寸。
金立MWC2017新机曝光（图片来源gsmarena）
8、华硕ZenFone4：骁龙820+6GBRAM配2K屏幕
华硕ZenFone4最近出现在GFXBench网站的一个列表上，部分硬件参数被曝光。根据GFXBench数据，华硕ZenFone4配备了5.7英寸2K（2560*1440像素）屏幕，采用2.1GHz四核高通骁龙Snapdragon820处理器，内置6GB运行内存和64GB内机身存储。摄像头方面，华硕ZenFone4采用2100万像素后置摄像头和800万像素前置摄像头；其运行Android7.0牛轧糖操作系统，可能会在它发布后不久收到7.1更新。消息称，华硕将在MWC2017期间推出这款新的智能手机华硕ZenFone4。
